特許
J-GLOBAL ID：200903049162635110
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-300589
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144704
出願日： 1996年11月12日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：
【要約】【課題】 エポキシ樹脂に導電性粉末を配合したペーストを用いて半導体チップをリードフレームに接合した場合、ペースト中の樹脂や硬化剤が電極の腐食を促進して断線不良を招き、また電極等の接合面に金めっき処理を施した半導体チップの場合、リードフレームとの十分な接着強度が得られなかった。【解決手段】 本発明の半導体装置は、(A)ジシクロペンタジエニル骨格を持つエポキシ樹脂およびフェノール樹脂からなる変性樹脂と、(B)溶剤、モノマーまたはこれらの混合物、および(C)導電性粉末を必須成分とする導電性ペーストを用いてリードフレームと半導体チップとを接着固定してなるものである。【効果】 変性樹脂中にジシクロペンタジエニル骨格を持つエポキシ樹脂とフェノール樹脂を導入したことで、耐熱性、耐湿性、および金メッキとの熱時密着性に優れた導電性ペーストが得られ、信頼性の高い半導体装置を実現できる。
請求項（抜粋）：
(A)ジシクロペンタジエニル骨格を持つエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエニル骨格を持つフェノール樹脂からなる変性樹脂、(B)溶剤、モノマーまたはこれらの混合物、および(C)導電性粉末を必須成分とする導電性ペーストを用いて、半導体チップをリードフレームに接着固定してなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 E
, C08L 63/00 B
