フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-009332
公開番号（公開出願番号）：特開2000-212660
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：

【要約】【課題】高屈曲性圧延銅箔の軟化温度を適度に高めて保管中の軟化に伴うトラブルを解消することにより,優れた屈曲性と適度な軟化特性を有する併せ持つFPC用圧延銅箔を提供すること。【解決手段】酸素が10重量ppm以下であり,次式で定義したTが4〜34の範囲にあり,T = 0.60[Bi] + 0.55[Pb] + 0.60[Sb] + 0.64[Se] + 1.36[S] + 0.32[As] + 0.09[Fe] + 0.02[Ni] + 0.76[Te] + 0.48[Sn] + 0.16[Ag] +1.24[P] (ただし,[i]は元素iの重量ppm濃度)上記各元素の濃度が次の範囲にあり,[Bi]<5,[Pb]<10,[Sb]<5,[Se]<5,[S]<15 ,[As]<5, [Fe]<20,[Ni]<20, [Te]<5,[Sn]<20,[Ag]<50,[P]<15 (ただし,[i]は元素iの重量ppm濃度)厚さが5〜50μmであり,120〜150°Cの半軟化温度を有し,30°Cにおいて継続して300 N/mm2以上の引っ張り強さを保持し優れた屈曲性と適度な軟化特性を有するフレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔。

請求項（抜粋）：

酸素が10重量ppm以下であり,次式で定義したTが4〜34の範囲にあり,T = 0.60[Bi] + 0.55[Pb] + 0.60[Sb] + 0.64[Se] + 1.36[S] + 0.32[As] + 0.09[Fe] + 0.02[Ni] + 0.76[Te] + 0.48[Sn] + 0.16[Ag] +1.24[P] (ただし,[i]は元素iの重量ppm濃度)上記各元素の濃度が次の範囲にあり,[Bi]<5,[Pb]<10,[Sb]<5,[Se]<5,[S]<15 ,[As]<5, [Fe]<20,[Ni]<20, [Te]<5,[Sn]<20,[Ag]<50,[P]<15 (ただし,[i]は元素iの重量ppm濃度)厚さが5〜50μmであり,120〜150°Cの半軟化温度を有し,30°Cにおいて継続して300 N/mm2以上の引張り強さを保持し優れた屈曲性と適度な軟化特性を有することを特徴とするフレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔。

IPC (9件)：

C22C 9/00 , C22F 1/08 , C22F 1/00 622 , C22F 1/00 630 , C22F 1/00 661 , C22F 1/00 685 , C22F 1/00 686 , C22F 1/00 691 , C22F 1/00 694

FI (9件)：

C22C 9/00 , C22F 1/08 B , C22F 1/00 622 , C22F 1/00 630 F , C22F 1/00 661 A , C22F 1/00 685 Z , C22F 1/00 686 Z , C22F 1/00 691 Z , C22F 1/00 694 A

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平1-319641
特開平2-263959
特開平2-104629

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