特許
J-GLOBAL ID：200903049165976090
半導体ウエーハの周縁ポリシング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高 雄次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-126712
公開番号（公開出願番号）：特開平5-123952
出願日： 1991年04月30日
公開日（公表日）： 1993年05月21日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウエーハの周縁をミラー面と同等に効率的にポリシング可能とする。【構成】 複数のポリシング用周溝5を有し、適宜方向へ回転する水平なポリシング用ホイール1と、ポリシング用ホイール1の各周溝5と対応する複数の周溝を有し、ポリシング用ホイール1と協働して複数のシリコンウエーハ4を垂直に支持し、かつ各シリコンウエーハ4を適宜方向へ回転する送りローラー6と、複数のシリコンウエーハ4をポリシング用ホイール1及び送りローラー6に個別に加圧可能な加圧装置7と、ポリシング用ホイール1の各周溝5に研磨剤を供給する研磨剤供給装置26とを備え、シリコンウエーハ4をポリシング用ホイール1、送りローラー6及び加圧装置7の3点で安定保持しながら、送りローラー6によって回転し、ポリシング用ホイール1の周溝5で周縁を加圧研磨する。
請求項（抜粋）：
複数のポリシング用周溝を有し、適宜方向へ回転する水平なポリシング用ホイールと、ポリシング用ホイールの各周溝と対応する複数の周溝を有し、ポリシング用ホイールと協働して複数の半導体ウエーハを垂直に支持し、かつ各半導体ウエーハを適宜方向へ回転する送りローラーと、上記複数の半導体ウエーハをポリシング用ホイール及び送りローラーに個別に加圧可能な加圧装置と、前記ポリシング用ホイールの各周溝に研磨剤を供給する研磨剤供給装置とを備えたことを特徴とする半導体ウエーハの周縁ポリシング装置。
IPC (3件)：
B24B 9/00
, B24B 7/04
, H01L 21/304
