特許
J-GLOBAL ID：200903049172853212
電子部品自動装着装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-278702
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131190
出願日： 1993年11月08日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 吸着ノズルに吸着された電子部品の姿勢が異常である場合にこれによる真空のリークの影響を少なくする。【構成】 チップ部品5を吸着した吸着ノズル14がラインセンサ24の検出により吸着姿勢の異常が検出されると、次のステ-ションにてCPU49はクラッチ53を作動させず図示しないカムの回転により駆動ロッド47を下降させバルブ29を切り替え装着ヘッド15の真空を遮断して排出箱28に該部品5を圧縮空気により強制的に排出させ、リークを最小限に押さえる。
請求項（抜粋）：
複数の装着ヘッドを有するロータリテーブルが間欠的に回転することにより前記各ヘッドに設けられた吸着ノズルが前記間欠回転の停止位置である吸着ステ-ションにて部品供給部の供給する電子部品を真空吸着して取出し、装着ステ-ションにてプリント基板に真空を切って装着する電子部品自動装着装置において、前記吸着ステ-ションと装着ステ-ションとの間に設けられ吸着ノズルに吸着された電子部品の姿勢の異常を検出する検出手段と、該検出手段が姿勢の異常を検出したとき装着ステ-ションより前の位置で当該吸着ノズルの真空を切り電子部品を排出するように制御する制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品自動装着装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, G06T 7/00
