特許

J-GLOBAL ID：200903049173604461

非晶質軟磁性合金粉末成形体の製造方法

発明者： 八木 正昭 ,  河合 徹 ,  遠藤 功 ,  大塚 勇
出願人/特許権者： 八木 正昭 ,  株式会社クボタ
代理人 (1件)： 丸山 敏之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-057685
公開番号（公開出願番号）：特開平11-256202
出願日： 1998年03月10日
公開日（公表日）： 1999年09月21日
要約：

【要約】【課題】 熱間成形時の原料粉末の熱伝導率の向上を図ると共に、非晶質軟磁性合金粉末成形体の製造を短時間で行なえるようにする。【解決手段】 原料粉末を予め予備成形し、得られた予備成形体を熱間成形金型に収容して加熱、加圧することによって、非晶質軟磁性合金粉末成形体を成形する。具体的には、非晶質軟磁性合金粉末と、軟化点が非晶質軟磁性合金の結晶化開始温度よりも低いガラスと、結着性樹脂とからなる原料粉末を予備成形用金型の中で加圧し、結着性樹脂の結着力によって予備成形体を形成する。得られた予備成形体を、熱間成形用金型の中で、ガラスの軟化点よりも高く、非晶質軟磁性合金の結晶化開始温度よりも低い温度で加圧成形して、非晶質軟磁性合金粒子をガラスを介して接合することによって、非晶質軟磁性合金粉末成形体を製造する。

請求項（抜粋）：

非晶質軟磁性合金粉末と、軟化点が非晶質軟磁性合金の結晶化開始温度よりも低いガラスと、結着性樹脂とからなる原料粉末を加圧し、結着性樹脂の結着力によって予備成形体を形成し、得られた予備成形体を、ガラスの軟化点よりも高く、非晶質軟磁性合金の結晶化開始温度よりも低い温度で加圧成形し、非晶質軟磁性合金粒子をガラスを介して接合することを特徴とする非晶質軟磁性合金粉末成形体の製造方法。

IPC (3件)：

B22F 3/00 ,  B22F 3/02 ,  H01F 1/24

FI (3件)：

B22F 3/00 B ,  B22F 3/02 P ,  H01F 1/24