BGAパッケージ及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井内龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-194400
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031315
出願日： 1998年07月09日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】パッケージ全体の小型軽量化、及びより有効利用可能なパッケージ形態の実現、さらにはプリント基板に搭載した際に生じる熱応力の軽減を図ることのできる放熱板付きBGAパッケージを提供すること。【解決手段】少なくともICチップ7が収容されるキャビティ6を覆うように放熱板11を固着し、プラスチック基板2の下面を部分的に露出させる。

請求項（抜粋）：

半導体素子を収容する部分が開口した樹脂基板に、放熱用の金属板が固着されたBGAパッケージにおいて、前記金属板が少なくとも前記開口部を覆うように固着され、前記樹脂基板の前記金属板との固着面側が部分的に露出していることを特徴とするBGAパッケージ。

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