特許

J-GLOBAL ID：200903049181493830

ポリアミド-ポリプロピレン系樹脂組成物

発明者： 亀井 衛一 ,  浅野 之彦 ,  鶴澤 清 ,  松富 豊
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-171187
公開番号（公開出願番号）：特開平8-034881
出願日： 1994年07月22日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【構成】 樹脂組成物全体に対して、ポリアミド(A)が30〜80重量%、変性ポリオレフィン(B)が5〜50重量%、および未変性ポリオレフィン(C)が5〜65重量%からなり、成分(A)がマトリックス相を形成する一方、成分(B)と成分(C)がコアーシェル型粒子構造の分散相を呈する樹脂組成物であって、かつ、成分(B)がα、β-不飽和カルボン酸およびその誘導体で変性された、23°Cでの曲げ弾性率が1GPa以上の結晶性ポリプロピレン系樹脂であり、成分(C)が23°Cでの引張弾性率が200MPa以下のエチレン-α-オレフィン共重合体であるポリアミド-ポリプロピレン系樹脂組成物。【効果】 本発明の樹脂組成物は、低吸水性、寸法安定性、軽量性、剛性、靱性などの機械特性に優れ、かつ、成形加工性に優れており、機械部品、自動車部品、電気・電子部品などの広い分野、特に、自動車用電装部品に好適に使用される。

請求項（抜粋）：

ポリアミド(A)、変性ポリオレフィン(B)および未変性ポリオレフィン(C)からなる樹脂組成物において、該樹脂組成物全体に対して、ポリアミド(A)が30〜80重量%、変性ポリオレフィン樹脂(B)が5〜50重量%、および未変性ポリオレフィン(C)が5〜65重量%(ただし、(A)と(B)と(C)の合計は100重量%)からなり、ポリアミド(A)がマトリックス相を形成する一方、変性ポリオレフィン(B)と未変性ポリオレフィン(C)とがコアーシェル型粒子構造の分散相を呈する樹脂組成物であって、かつ、変性ポリオレフィン(B)がα、β-不飽和カルボン酸およびその誘導体で変性された、23°Cにおける曲げ弾性率が1GPa以上の結晶性ポリプロピレン系樹脂であり、そして、未変性ポリオレフィン(C)が23°Cにおける引張弾性率が200MPa以下である、エチレン-α-オレフィン共重合体であることを特徴とするポリアミド-ポリプロピレン系樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 23/02 LCV ,  C08L 23/26 LDA ,  C08L 77/00 LQS