特許
J-GLOBAL ID：200903049195343203
半導体部品製造用リードフレームに対する半導体チップの供給装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-006789
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216169
出願日： 1993年01月19日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 整列用治具4にて碁盤目状に整列された多数個の半導体チップA7のうち一つの列における複数個の半導体チップA7 を、コレットヘッド7にてピックアップして、リードフレームAにおける複数個の各リード端子A1 又はランド部に対して一斉に供給する場合において、前記半導体チップA7 の整列時に発生する歯抜け又は半導体チップA7 の裏返しに起因する不良品の発生を低減する。【構成】 前記整列用治具4にて整列した多数個の半導体チップA7 のうち前記コレットヘッド7にてピックアップする列における各半導体チップの各々を検出する整列検出手段6,6a,6b,6cと、この整列検出手段による半導体チップの不良信号に応じて前記コレットヘッド7を前記整列用治具4における別の列に移行するようにした移行手段を設ける。
請求項（抜粋）：
長手方向に沿ってリード端子又はランド部を一定のピッチ間隔で形成して成るリードフレームをその長手方向に移送するようにした移送経路と、多数個の半導体チップを前記リードフレームにおけるリード端子又はランド部と同じピッチ間隔で碁盤目状に整列するようにした整列手段と、この整列手段における多数個の半導体チップのうちリードフレームの長手方向と平行な少なくとも一つの列における複数個の半導体チップを一斉にピックアップして前記リードフレームに供給するようにしたコレットヘッドとを備えて成る供給装置において、前記整列手段にて整列した多数個の半導体チップのうち前記コレットヘッドにてピックアップする列における各半導体チップの各々を検出するようにした整列検出手段と、この整列検出手段による半導体チップの不良信号に応じて前記コレットヘッドを前記整列手段における別の列に移行するようにした移行手段を設けたことを特徴とする半導体部品製造用リードフレームに対する半導体チップの供給装置。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, H01L 21/68
, H01L 23/48
