特許
J-GLOBAL ID：200903049197675386
抵抗・温度ヒュ-ズ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-045275
公開番号（公開出願番号）：特開平7-230749
出願日： 1994年02月17日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】絶縁基板の片面に温度ヒュ-ズエレメントを、同基板の他面に膜抵抗体をそれぞれ設けてなる抵抗・温度ヒュ-ズの作動特性のバラツキを低減乃至は防止する。【構成】熱伝導性絶縁基板11の片面に温度ヒュ-ズエレメント14を、同基板の他面に膜抵抗体17をそれぞれ設け、温度ヒュ-ズエレメント14並びに膜抵抗体17のそれぞれにリ-ド線13,19を接続した抵抗・温度ヒュ-ズ本体1の絶縁基板11を、底板部21の周囲に枠縁22を設けた上側開放ケ-ス2内に収容し、該ケ-ス2内に硬化性絶縁材3を注入したことを特徴とする構成であり、抵抗・温度ヒュ-ズ本体の絶縁基板の膜抵抗体側をケ-スの底板側に向けることができる。
請求項（抜粋）：
熱伝導性絶縁基板の片面に温度ヒュ-ズエレメントを、同基板の他面に膜抵抗体をそれぞれ設け、温度ヒュ-ズエレメント並びに膜抵抗体のそれぞれにリ-ド線を接続した抵抗・温度ヒュ-ズ本体の絶縁基板を、底板部の周囲に枠縁を設けた上側開放ケ-ス内に収容し、該ケ-ス内に硬化性絶縁材を注入したことを特徴とする抵抗・温度ヒュ-ズ。
引用特許：
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