特許

J-GLOBAL ID：200903049199595487

電解メッキ法とそれを利用したプローブピンの製造法

発明者： 中野 辰夫 ,  加藤 和男
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-355203
公開番号（公開出願番号）：特開平11-189892
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】【課題】針状物体の先端部、例えば、半導体計測用プローブカードのプローブピンの先端部に制御性良くメッキを施す方法を提供する。【解決手段】ゲル状のメッキ浴を用いることを特徴とする電解メッキ法、好ましくは、メッキ液のゲル化剤に澱粉又は寒天を用いる前記の電解メッキ法であり、前記の電解メッキ法を用いて、プローブピンの先端部に接点材料を電解メッキすることを特徴とするプローブピンの製造方法である。

請求項（抜粋）：

ゲル状のメッキ浴を用いることを特徴とする電解メッキ法。

IPC (5件)：

C25D 3/50 102 ,  C25D 3/56 ,  C25D 7/06 ,  G01R 1/067 ,  G01B 7/34

FI (6件)：

C25D 3/50 102 ,  C25D 3/56 F ,  C25D 7/06 Z ,  G01R 1/067 A ,  G01R 1/067 G ,  G01B 7/34 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-133580
  
• 特開平2-061099
  
• 回路測定用端子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-008373   出願人：株式会社東芝, 電気化学工業株式会社