特許

J-GLOBAL ID：200903049212668642

電子部品用パツケージのメタル壁形成方法

発明者： 宮本 隆春 ,  樋口 努 ,  宮川 文雄
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-084779
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090433
出願日： 1992年03月06日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【構成】 メタル側壁形成用の帯板10を枠体状に折曲して、その帯板10の両端部を突き合わせて気密にろう付けする。それと共に、枠体状に折曲した帯板10の下端開口部をメタル底板30で封じて、そのメタル底板30を帯板10の下端開口部周縁に気密にろう付けする。枠体状に折曲する前の帯板10には、セラミック端子嵌着用の穴20を設けておく。【効果】 電子部品用パッケージのメタル壁を手数と時間をかけずに容易かつ迅速に形成できる。

請求項（抜粋）：

メタル側壁形成用の帯板を枠体状に折曲する工程と、その枠体状に折曲した帯板の両端部を突き合わせて気密に接合する工程と、前記枠体状に折曲した帯板の下端開口部をメタル底板で封ずる工程と、そのメタル底板を前記帯板の下端開口部周縁に気密に接合する工程と、前記枠体状に折曲する前の帯板又は前記帯板の下端開口部を封ずる前のメタル底板にセラミック端子嵌着用、リード封着用又は光ファイバー挿通用等の穴を設ける工程とを含むことを特徴とする電子部品用パッケージのメタル壁形成方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-257658
  
• 特開平3-063020
  
• 特開昭62-198136