特許

J-GLOBAL ID：200903049213099854

熱電変換素子の接合方法

発明者： 馬田 政寛 ,  金子 晨 ,  岩本 啓一 ,  西村 宣彦
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 内田 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-224112
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063243
出願日： 1991年09月04日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：

【要約】【目的】 熱電変換素子の劣化を伴うことなく、基板、電極、素子相互を強固に接合することができ、その結果、接触抵抗が低減され、高い発電効率若しくは冷却効率を有する信頼性の高い熱電変換モジュールを提供しようとするものである。【構成】 熱電変換素子の周囲に無電解ニッケル-ホウ素合金めっきを施し、また、高温加圧プレス法で樹脂基板と電極を一体成型し、該電極上に半田で上記熱電変換素子を接合し、さらに、前記熱電変換素子の上に半田で別の電極を接合することを特徴とする熱電変換素子の接合方法である。

請求項（抜粋）：

予め、熱電変換素子の周囲に無電解ニッケル-ホウ素合金めっきを施し、かつ、プレスの先端に所定に配列された複数の電極の上に樹脂粉末を供給して高温加圧プレス法で基板を成形し、次いで、該基板と一体化された電極上に半田で前記熱電変換素子を接合し、さらに、前記熱電変換素子の上に半田で別の電極を接合することを特徴とする熱電変換素子の接合方法。