特許

J-GLOBAL ID：200903049213892457

電子部品及びその製造方法

発明者： 小山 幸宏 ,  石垣 高哉 ,  藤城 義和 ,  原田 拓
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-185425
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031694
出願日： 1994年07月14日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】少なくともコイルと抵抗を含む複合電子部品において、工数が削減されて製造工程の簡略化と製造コストの低減が達成できると共に、製造上の制約を減少させることができる電子部品とその製造方法を提供する。【構成】誘電体1上または誘電体内部領域9にレーザ照射により誘電体1を改質して抵抗層とした。

請求項（抜粋）：

誘電体上または誘電体内部にレーザ照射により誘電体を改質した抵抗層を設けたことを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/40 ,  H01C 13/00 ,  H01C 17/00 ,  H01C 17/24

FI (2件)：

H01G 4/40 301 A ,  H01C 17/24

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭64-033084
  
• 特開昭57-113210
  
• 特開昭64-033084
  
• 特開昭57-113210