特許
J-GLOBAL ID：200903049215090552
ガード体付き電子部品の打抜装置および打抜方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-163750
公開番号（公開出願番号）：特開平8-025291
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年01月30日
要約：
【要約】【目的】 ガード体付き電子部品のガード体を打抜いて分離するガード体付き電子部品の打抜装置において、上型と下型とにより打抜かれて下型上に残存するガード体を、簡単・確実に回収部に回収できるカード体付き電子部品の打抜装置および打抜方法を提供することを目的とする。【構成】 上型15と下型1で打抜かれたガード体103を上型15の吸着パッド18に真空吸着してピックアップする。下型1がピックアップヘッド21への受渡位置cへ移動している間に、ガード体103をガイド部11上に落下させる。下型1が受取位置aへ移動する際に、下型1の前面によりガード体103をガイド部11に沿って押送し、ガイド部11の終端部に設けられた回収ボックス14内に落下させて回収する。
請求項（抜粋）：
ガード体付き電子部品を打抜いて電子部品本体とガード体を分離するガード体付き電子部品の打抜装置であって、ガード体の保持手段を備えた上型と、下型をガード体付き電子部品供給手段から供給されるガード体付き電子部品の受取位置と、前記上型の直下の打抜位置と、電子部品本体をピックアップヘッドへ受け渡す受渡位置の間を移動させる移動手段と、前記打抜位置よりも前記受取位置側に配設されたガード体の回収部と、前記打抜位置とこの回収部の間に配設されて前記下型によるガード体の押送を案内するガイド部とを備えたことを特徴とするガード体付き電子部品の打抜装置。
IPC (3件)：
B26D 7/18
, B26F 1/44
, H05K 13/02
