特許

J-GLOBAL ID：200903049224339512

ギ酸銅錯体、銅粒子の製造方法および配線基板の製造方法

発明者： ウィリアム マリット
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-184971
公開番号（公開出願番号）：特開2008-013466
出願日： 2006年07月04日
公開日（公表日）： 2008年01月24日
要約：

【課題】簡便かつ低コストに、銅粒子を製造する方法および当該銅粒子を分散させた液体材料を用いた配線基板の製造方法、ならびに、当該銅粒子を製造するために用いられるギ酸銅錯体を提供すること。【解決手段】本発明は、下記一般式(1)(式中、Cuは2価の銅、R1およびR2はそれぞれ置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素基を示す。)で表されるギ酸銅錯体の前記2価の銅が0価の銅に還元されるとともに、前記ギ酸配位子が二酸化炭素に酸化されるように前記ギ酸銅錯体を分解することにより銅粒子を得る銅粒子の製造方法、当該銅粒子を分散させた液体材料を基板に塗布する配線基板の製造方法、上記一般式(1)で表されるギ酸銅錯体を提供することを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)

IPC (7件)：

C07C 211/03 ,  H01L 23/14 ,  B22F 9/30 ,  H01B 13/00 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/320 ,  C07C 53/02

FI (7件)：

C07C211/03 ,  H01L23/14 M ,  B22F9/30 Z ,  H01B13/00 501Z ,  H01L21/288 Z ,  H01L21/88 B ,  C07C53/02

Fターム (28件)：

4H006AA01 ,  4H006AA03 ,  4H006AB84 ,  4H048AA03 ,  4H048AB84 ,  4H048VB10 ,  4K017AA03 ,  4K017AA06 ,  4K017BA05 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EK05 ,  4M104AA01 ,  4M104AA10 ,  4M104BB04 ,  4M104DD51 ,  4M104DD79 ,  4M104DD80 ,  4M104DD81 ,  5F033GG04 ,  5F033HH11 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ00 ,  5F033QQ73 ,  5F033QQ82 ,  5F033QQ83 ,  5F033QQ84 ,  5F033WW03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 低雑音増幅器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-097067   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 米国第6770122号公報
  

審査官引用 (1件)

• 銅化合物及びそれを用いた銅薄膜の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-181403   出願人：メック株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

• Chemical Abstracts, Vol.68, No.16, p.7109 (1968).