特許

J-GLOBAL ID：200903049225148320

ゴム基板上での高パフォーマンスエレクトロニクスのための伸縮性単結晶シリコン

発明者： ジョン エー. ロジャーズ ,  ダル-ヤン カン ,  ユガン サン
出願人/特許権者： ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ
代理人 (2件)： 山田 行一 ,  野田 雅一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-165159
公開番号（公開出願番号）：特開2007-281406
出願日： 2006年06月14日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：

【課題】伸張、圧縮、屈曲または他の方法で変形された場合に良好なパフォーマンスを提供可能な、伸縮可能かつ場合によって印刷可能な、半導体および電子回路を提供する。さらに、広範囲のデバイス形態に適合することができ、完全にフレキシブルな電子および光電子デバイスを提供する。【解決手段】支持面を有するフレキシブル基板と、半導体構造の湾曲した形態より与えられる曲面状内表面を有する半導体構造を備える。したがって伸縮自在であることに加えてフレキシブルであり、よって1本以上の軸に沿って大きく延長、屈曲、湾曲または他の変形を可能とする。【選択図】 図10

請求項（抜粋）：

支持表面を有するフレキシブル基板と、 曲面状内表面を有する半導体構造であって、前記曲面状内表面の少なくとも一部が前記フレキシブル基板の前記支持表面に結合されている半導体構造と、 を備える、伸縮性半導体素子。

IPC (4件)：

H01L 21/02 ,  H01L 27/12 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/786

FI (3件)：

H01L27/12 B ,  H01L29/78 627D ,  H01L29/78 626C

Fターム (16件)：

5F110AA30 ,  5F110DD01 ,  5F110EE02 ,  5F110EE03 ,  5F110EE04 ,  5F110EE43 ,  5F110FF02 ,  5F110FF23 ,  5F110GG01 ,  5F110GG02 ,  5F110GG03 ,  5F110GG12 ,  5F110GG22 ,  5F110GG24 ,  5F110HK04 ,  5F110QQ16