特許
J-GLOBAL ID：200903049225761838
赤外線センサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-310187
公開番号（公開出願番号）：特開平5-126643
出願日： 1991年10月30日
公開日（公表日）： 1993年05月21日
要約：
【要約】【目的】 受光部のダイヤフラム上の赤外線吸収層自体の熱伝導による放熱および熱電対の冷接点近傍の温度上昇をなくすることにより、赤外線照射によるダイヤフラム上の温接点とダイヤフラムの外側の冷接点の温度差を最大にし、熱電対の熱起電力を最大にする。【構成】 受光部の第1の空洞3を覆って形成されたダイヤフラム4の外周部の上部およびダイヤフラム4の外側のp型ポリシリコン5とn型ポリシリコン6の冷接点Bの近傍上部に、第2の空洞11を介して廂状絶縁膜9および赤外線吸収層10を順次形成することを特徴としたサーモパイル型赤外線センサ。
請求項（抜粋）：
第1の空洞上に設けたダイヤフラムの上に温接点を有し該空洞外に冷接点を有する1つ以上の熱電対からなるサーモパイルを受光部に配置したサーモパイル型赤外線センサの受光部において温接点近傍のダイヤフラム及び熱電対が絶縁膜、赤外線吸収層によって順次覆われ、かつ冷接点近傍が第2の空洞を介して廂状絶縁膜及び赤外線吸収層により覆われていることを特徴とする、サーモパイル型赤外線センサ。
IPC (2件)：
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