特許
J-GLOBAL ID：200903049229663237

ポリイミドフィルムおよびその製造方法

発明者：
田中康一郎

田中康一郎 について

, 
野尻仁志

野尻仁志 について


出願人/特許権者：
鐘淵化学工業株式会社

鐘淵化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-108698
公開番号（公開出願番号）：特開2000-297163
出願日： 1999年04月16日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：
【要約】【課題】 高貯蔵弾性率(300°C以上400°C以下の温度における貯蔵弾性率が200MPa以上)、高弾性率、高伸び率、銅箔と同等の低線膨張係数、低吸湿膨張係数とを兼ね備える優れたポリイミドフィルムを得ることを目的とする。【解決手段】 p-フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル無水物)、オキシジフタル酸二無水物、p-フェニレンジアミン、4,4’ージアミノジフェニルエーテルを有機溶剤中で反応させて得られるポリアミド酸からポリイミドフィルムを製造する。
請求項（抜粋）：
p-フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル無水物)と、オキシジフタル酸二無水物と、p-フェニレンジアミンと、4,4 ́-ジアミノジフェニルエーテルとで構成される4種のモノマーを反応させて得られるポリアミド酸から製造されることを特徴とするポリイミドフィルムであって、300°C以上400°C以下の温度における貯蔵弾性率が200MPa以上であることを特徴とするポリイミドフィルム。
IPC (3件)：
C08J 5/18 CFG ,  C08G 73/10 ,  C08L 79:08
FI (2件)：
C08J 5/18 CFG ,  C08G 73/10
Fターム (35件)：
4F071AA60 ,  4F071AF20Y ,  4F071AF21Y ,  4F071AF54 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4J043PA06 ,  4J043PA08 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA05 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TB03 ,  4J043UA121 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA142 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB172 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA062 ,  4J043XA04 ,  4J043XA16 ,  4J043XB35 ,  4J043ZA32 ,  4J043ZA34 ,  4J043ZA35 ,  4J043ZB50
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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