特許
J-GLOBAL ID：200903049241899971
プリント配線基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-013910
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221411
出願日： 1994年02月08日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】局所的に大電流を流すことのできるプリント配線基板の小型化を可能とするとともに、その作製を効率良くかつ低コストにてできるようにする。【構成】基板1上に大電流用の配線パターン2及び小電流用の配線パターン3がそれぞれ形成されている。大電流用の配線パターン2は小電流用の配線パターン3上の所定の位置に略長方形の銅箔2aが半田付けにより接合されて構成されている。
請求項（抜粋）：
小電流用の配線パターンと、薄板状の導体をプリント配線基板又は小電流用の配線パターン上に接合することにより設けられる大電流用の配線パターンとからなるプリント配線基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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