特許

J-GLOBAL ID：200903049241956134

外観検査装置

発明者： 布施 貴史 ,  塚原 博之 ,  大嶋 美隆 ,  後藤 善朗
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-135461
公開番号（公開出願番号）：特開平5-332739
出願日： 1992年05月28日
公開日（公表日）： 1993年12月14日
要約：

【要約】【目的】 半導体デバイスの内部リードと電極の接続部の外観を検査する装置に関し、検査時間の短縮を目的とする。【構成】 対物レンズ13と三個の結像レンズ15とを備えた結像手段12と、各結像レンズ15と対をなす三台のTVカメラ20とを有し、各結像レンズ15がそれぞれ試料1のリードとバンプと電極の像をそれぞれ異なる位置に結像し、三台のTVカメラ20が互いに異なる像を同時並列的に撮像する。結像手段12は同軸落射照明装置17と斜方照明装置19とを備えており、電極とバンプの明視野像とリードの暗視野像とを結像する。同軸落射照明装置17と斜方照明装置19の照明光の色を違え、明視野像と暗視野像の色を違える。

請求項（抜粋）：

試料(1) の立体構造部分を検査対象とする外観検査装置において、対物レンズ(13)と複数の結像レンズ(15)とを備えた結像手段(12)と、該複数の結像レンズ(15)の各々と対をなして配設された複数の撮像手段(20)とを有し、該複数の結像レンズ(15)の各々が該試料(1) の高さが異なる複数の部位の像をそれぞれ異なる位置に結像し、該複数の撮像手段(20)が相互に異なる部位の像を同時並列的に撮像するように構成されていることを特徴とする外観検査装置。

IPC (4件)：

G01B 11/24 ,  G01B 11/00 ,  G01N 21/88 ,  H01L 21/60