実装構造及び実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-299139
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119114
出願日： 1999年10月21日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】本発明は変形した基板と平坦な基板を安価かつ適切にハンダ接続する実装構造及び実装方法を提供する。【解決手段】実装構造1は、モジュール基板2の表面にアレイ状に電極3が形成され、電極3及びモジュール基板2の表面がソルダーレジスト4で覆われている。電極3上のソルダーレジスト4は、実装工程の加熱処理でモジュール基板2に発生する変形の変形データに基づいて、当該変形に対応する開口面積の電極開口6が形成される。電極開口6は、レーザー光の照射等で形成され、この電極開口6の部分にハンダボールがマウントされて、マザー基板とハンダ接続される。ハンダボールは電極開口6の開口面積が大きいほどその高さが低く、開口面積が小さいほどその高さが高くなり、モジュール基板2の変形を吸収して、マザー基板と適切かつ確実にハンダ接続することができる。

請求項（抜粋）：

プリント基板同士を、一方の基板上にアレイ状に形成された電極上にハンダボールを接合してハンダ接続する実装構造において、前記電極の前記ハンダボールの接合される表面積は、当該電極の形成されている前記プリント基板の変形量に応じた大きさに形成されていることを特徴とする実装構造。

IPC (2件)：

H05K 1/14 , H05K 3/36

FI (2件)：

H05K 1/14 A , H05K 3/36 B

Fターム (8件)：

5E344AA01 , 5E344AA22 , 5E344BB02 , 5E344BB06 , 5E344CC24 , 5E344CD09 , 5E344DD03 , 5E344EE26

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