特許

J-GLOBAL ID：200903049247449315

表面実装モジュールとその製造方法

発明者： 大石 勇
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-249643
公開番号（公開出願番号）：特開平9-090173
出願日： 1995年09月27日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】 高い精度で安価に製造でき、しかも、搭載した光半導体素子の光出力を大きくすることが可能な表面実装モジュールとその製造方法を提供する。【解決手段】 基板2上に光半導体素子5と光ファイバ6とを搭載して製造される表面実装モジュールとその製造方法。基板2が、光半導体素子5の搭載位置マーク3bと光ファイバの位置決め部3cとを有し、精密転写法によって形成されるベース部品3と、ベース部品と一体化される成形体4とで構成される。

請求項（抜粋）：

基板上に光半導体素子と光ファイバとを搭載して製造される表面実装モジュールにおいて、前記基板が、前記光半導体素子の搭載位置マークと前記光ファイバの位置決め部とを有し、精密転写法によって形成されるベース部品と、前記ベース部品と一体化される成形体とで構成されることを特徴とする表面実装モジュール。