特許

J-GLOBAL ID：200903049248846296

電子素子の放熱構造

発明者： 望月 正孝 ,  彭 繼宗 ,  陳 勇州
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ ,  鴻準精密工業股▲分▼有限公司
代理人 (1件)： 渡辺 丈夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-287254
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110967
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 電子素子や金属製の放熱板に寸法差や組み付け誤差がある場合でも、電子素子と放熱板との接触状態を良好に維持することのできる電子素子の放熱構造を提供する。【解決手段】 電子素子16から発生する熱を金属製の放熱板1,3に伝達するとともに、この放熱板1,3から熱を放散させる電子素子の放熱構造において、電子素子16と放熱板3とを相対移動させることにより、電子素子3と放熱板3との接触部分同士の距離を調節するシャフト18、電子基板15、調節ねじ22、コイルスプリング21と、電子素子16と放熱板3との接触圧力を、弾性力により調節するコイルスプリング21とを備えている。

請求項（抜粋）：

電子素子から発生する熱を金属製の放熱板に伝達するとともに、この放熱板から熱を放散させる電子素子の放熱構造において、前記電子素子と前記放熱板とを相対移動させることにより、前記電子素子と前記金属製の放熱板との接触部分同士の距離を調節する距離調節装置と、この距離調節装置により相対移動される前記電子素子と前記放熱板との接触圧力を、弾性力により調節する圧力調節装置とを備えていることを特徴とする電子素子の放熱構造。

IPC (2件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/427

FI (2件)：

H01L 23/40 Z ,  H01L 23/46 B

Fターム (7件)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BB60 ,  5F036BC09 ,  5F036BD01 ,  5F036BD03