特許
J-GLOBAL ID：200903049255860458
半導体装置及びその製造方法及びこれに使用されるリードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-020642
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231069
出願日： 1994年02月17日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 本発明は搭載される半導体素子とリード部が電気的に接続されてパッケージングされる半導体装置に関し、電気的特性の改善を図ることを目的とする。【構成】 リードフレーム57における半導体素子54が搭載されるステージ部53を第1〜第3のエリア53a〜53cにステージ分割し、半導体素子54の電極パッド、内部リード57a,第2及び第3のエリア53b,53c間でワイヤ58により電気的接続される。そして、分割された第1〜第3のエリア53a〜53cの裏面を表出させてパッケージング59が形成される構成とする。
請求項（抜粋）：
リードフレーム(52)のステージ部(53)上に半導体素子(54)が搭載され、前記ステージ部(53)周辺に配置されたリード部(57)の所定数の内部リード(57a)と電気的接続が行われて、樹脂モールドされたパッケージ(57)に所定数の外部リード(57b)を表面延出させて内設される半導体装置において、前記ステージ部(53)が少なくとも前記半導体素子(54)の搭載領域(53a)を有して所定役割の所定数の領域にステージ分割され、前記半導体素子(54)及び所定の領域(53b,53c)と所定の前記内部リード(57a)とが電気的に接続されると共に、分割された前記ステージ部の前記半導体素子(54)搭載面の裏面を前記パッケージ(59)より表出させることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/12
, H01L 23/28
