特許
J-GLOBAL ID：200903049257021909
リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 健二 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-172841
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021480
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】半導体素子または半導体素子を搭載した基板等の電子制御部品とダイパッドとの接続に用いるダイボンディングペーストのダイパッド上へのはみ出しを極力抑える。【構成】ダイパッド1の上面には基板搭載部分をエッチングして第1ハーフエッチング部1aが形成されていると共に、その第1ハーフエッチング部1aの周囲に第1ハーフエッチング部1aの深さより深い溝状の第2ハーフエッチング部1bが形成されている。第1ハーフエッチング部1aが堰の役割を果たすので、ダイボンディングペースト7のはみ出すことが防止される。また、第1及び第2ハーフエッチング部1a,1bとを併用することにより、基板搭載部の厚みが極端に薄くなることが避けられ、ダイパッド1における放熱性が向上する。
請求項（抜粋）：
所定数の半導体素子または所定数の半導体素子を搭載した基板等の電子制御部品がダイボンディングペーストにより搭載されるダイパッドを有するリードフレームにおいて、前記ダイパッドの電子制御部品搭載部にエッチングにより第1ハーフエッチング部が形成されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
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