特許

J-GLOBAL ID：200903049257090595

温度補償型圧電発振器

発明者： 福士 浩嗣 ,  脇 啓二郎
出願人/特許権者： キンセキ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-308255
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127551
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 温度補償型圧電発振器を構成する半導体部品の発熱により圧電振動子の周囲環境温度が変化しても温度補償型圧電発振器自体の精度を維持しながら温度補償型圧電発振器を小型する。【解決手段】 これらの課題を改善するために本発明は、圧電振動子と半導体部品から成る温度補償型圧電発振器の容器であって、半導体部品を搭載する積層基板の半導体部品搭載側と相対する他方の積層基板面に圧電振動子を搭載し、半導体部品搭載側は積層基板から延びる壁で容器を構成し、他方の圧電振動子搭載側にも積層基板から延びる壁で容器を構成する温度補償型圧電発振器の容器において、圧電振動子を搭載する側の容器に対し、半導体部品を搭載する側の容器の方が外形寸法を小さくしたことを特徴とする温度補償型圧電発振器の容器により課題を解決するものである。

請求項（抜粋）：

圧電振動子と半導体部品から成る圧電発振器であって、該半導体部品を搭載する基板の該半導体部品搭載側と相対する他方の該基板面に該圧電振動子を搭載し、該半導体部品搭載側は該基板から延びる壁で容器を構成し、他方の該圧電振動子搭載側にも該基板から延びる壁で容器を構成する温度補償型圧電発振器において、該圧電振動子を搭載する側の容器に対し、該半導体部品を搭載する側の容器の方が外形寸法を小さくしたことを特徴とする温度補償型圧電発振器。

IPC (4件)：

H03B 5/32 ,  H01L 41/09 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10

FI (6件)：

H03B 5/32 H ,  H03B 5/32 A ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/10 ,  H01L 41/08 C

Fターム (15件)：

5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA16 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29 ,  5J079KA05 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04