特許
J-GLOBAL ID：200903049266790923
光触媒含有層積層熱可塑性樹脂フィルム及び積層金属板
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-227225
公開番号（公開出願番号）：特開平11-058624
出願日： 1997年08月08日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：
【要約】【課題】 光触媒含有層と熱可塑性樹脂フィルムとの接着界面において光触媒作用により熱可塑性樹脂フィルム側が破壊されて接着力が低下したり、光触媒含有層が剥離したりするようなことがなく、消臭性、耐候性、意匠性をバランスよく満足する被覆金属用光触媒含有層積層熱可塑性樹脂フィルム及び積層金属板を提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂フィルムの一方の面に、光触媒酸化チタンを無機不活性物質で被覆した無機複合粒子を含有する光触媒含有層を積層し、熱可塑性樹脂フィルムの他方の面に接着層を設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂フィルムの一方の面に、光触媒酸化チタンを無機不活性物質で被覆した無機複合粒子を含有する光触媒含有層を積層し、熱可塑性樹脂フィルムの他方の面に接着層を設けたことを特徴とする光触媒含有層積層熱可塑性樹脂フィルム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B32B 27/20 Z
, B32B 15/08 E
