特許
J-GLOBAL ID：200903049268693755
実装基板の製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-203810
公開番号（公開出願番号）：特開2004-047774
出願日： 2002年07月12日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】活性作用を有する樹脂接着材を用いて両面実装基板を対象として行われる実装基板の製造において、樹脂接着材内部のボイドに起因して生じる実装不具合を防止することができる実装基板の製造方法を提供すること。【解決手段】基板の第1面と第1面の裏側の第2面にそれぞれ電子部品が実装された実装基板を製造する実装基板の製造方法において、活性作用を有し半田融点温度T2よりも高い熱硬化温度T3の熱硬化性樹脂を含む半田接合用ペーストを後に実装対象となる第2面に限定して用いる。これにより、この半田接合用ペーストの加熱は第2面を対象とする第2リフロー時のみに限定することができ、樹脂接着材内部のボイドに起因して生じる実装不具合を防止することができる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
基板の第1面と第1面の裏側の第2面にそれぞれ電子部品が実装された実装基板を製造する実装基板の製造方法であって、部品実装工程において先に実装対象となる第1面に、熱硬化性樹脂を含まない半田接合用ペーストを供給する第1ペースト供給工程と、ペースト供給後の第1面に電子部品を搭載して電子部品の接続用電極を第1面に設けられた第1電極に着地させる第1搭載工程と、第1搭載工程後の前記基板を加熱して前記接続用電極を前記第1電極に半田接合する第1加熱工程と、第1面の実装が完了した基板の第2面に前記熱硬化性樹脂を含む半田接合用ペーストを供給する第2ペースト供給工程と、ペースト供給後の第2面に電子部品を搭載して電子部品の接続用電極を第2面に設けられた第2電極に着地させる第2搭載工程と、第2搭載工程後の前記基板を加熱して前記接続用電極もしくは前記第2電極に予め供給された接合用半田部を溶融させて接続用電極を第2電極に半田接合するとともに前記熱硬化性樹脂の熱硬化を開始させる第2加熱工程とを含むことを特徴とする実装基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311S
, H05K3/34 505B
5E319AA03
, 5E319AA08
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319BB05
, 5E319CC36
, 5E319CC58
, 5E319CD27
, 5E319GG03
, 5F044KK02
, 5F044LL11
