特許

J-GLOBAL ID：200903049269159698

液状の封止用樹脂組成物

発明者： 鈴木 理
出願人/特許権者： ナミックス株式会社
代理人 (1件)： 津国 肇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-360209
公開番号（公開出願番号）：特開2003-160729
出願日： 2001年11月27日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】 低誘電率であり、高周波領域でも誘電損失が小さく、かつフリップチップ封止に適した液状の封止用樹脂組成物を提供することである。【解決手段】 (A)シアネートエステル樹脂、(B)オキセタン含有化合物、及び(C)カチオン硬化触媒を含む封止用樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(A)シアネートエステル樹脂、(B)オキセタン含有化合物、及び(C)カチオン硬化触媒を含む封止用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 79/00 ,  C08K 5/151 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 79/00 Z ,  C08K 5/151 ,  H01L 23/30 R

Fターム (12件)：

4J002CM051 ,  4J002EL056 ,  4J002FD147 ,  4J002FD157 ,  4J002FD206 ,  4M109AA01 ,  4M109CA04 ,  4M109EA01 ,  4M109EB04 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EC20