特許

J-GLOBAL ID：200903049277889409

パワーモジュール用基板

発明者： 河内 恒夫 ,  荘司 孝志
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 寺田 實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-043654
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243421
出願日： 1992年02月28日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【目的】 銅張セラミック基板においてワイヤーボンディング性の良い銅回路パターンを提供する。【構成】 銅張セラミック基板の銅回路パターン表面を化学研磨処理した後、表面にNiP又はNiBメッキを施こす。

請求項（抜粋）：

セラミックと銅板を接合した基板であって、化学研磨をした銅回路パターンを有することを特徴とするパワーモジュール用基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/15

FI (3件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 W ,  H01L 23/14 C