特許
J-GLOBAL ID：200903049292509728
積層体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-005715
公開番号（公開出願番号）：特開平7-207449
出願日： 1994年01月24日
公開日（公表日）： 1995年08月08日
要約：
【要約】【目的】大気圧近傍の圧力下で低電圧にて基材のプラズマ表面処理を行って、表面性能に優れた積層体を製造する方法を提供する。【構成】一対の相対する金属電極4,5の少なくとも一方の対向面に比導電率が10以上で且つチタン酸系化合物を含む固体導電体6が完全に電極表面を覆うように配設する。金属電極4,5間に処理すべき基材7を装着する。不活性ガス及び反応ガスを金属電極4,5間の空間に導入する。大気圧近傍の圧力下で金属電極4,5に電圧を印加して放電プラズマを起こさせ、励起した活性種を基材表面に接触させて表面処理を行う。
請求項（抜粋）：
一対の相対する金属電極の少なくとも一方の対向面に比導電率が10以上で且つチタン酸系化合物を含む固体導電体が完全に電極表面を覆うように配設された金属電極間に処理すべき基材を設置し、不活性ガス及び反応ガスを金属電極間の空間に導入し、大気圧近傍の圧力下で金属電極に電圧を印加して放電プラズマを起こさせ、そのプラズマによって励起される活性種を基材表面に接触させてその表面処理を行うことを特徴とする積層体の製造方法。
IPC (3件)：
C23C 16/50
, C08J 7/00 306
, C23C 26/00
