特許

J-GLOBAL ID：200903049300544759

金属を用いた基板の被覆方法

発明者： ヒューペ ユルゲン ,  フィクス サビン ,  スタイニウス オルトルド
出願人/特許権者： ブラスベルグ オーベルフレッケンテクニーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
代理人 (1件)： 塩澤 寿夫 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-549789
公開番号（公開出願番号）：特表2002-515657
出願日： 1999年05月14日
公開日（公表日）： 2002年05月28日
要約：

【要約】プリント回路基盤の製造において、特に、伝導性ポリマー層を設け、次いで金属被覆を行うことにより顕微鏡でしか見えない穴及び微細な形状を有するプリント回路基盤の製造において、ポリマー表面を有する基板を金属を用いて被覆するための方法であって、伝導性ポリマー層が金属被覆段階の前に、好ましくは亜鉛含有コロイダルパラジウム溶液によってドープ処理され、電気伝導性ポリマーがポリ-3,4-エチレンジオキシチオフェンであり、且つ金属被覆の前に銅(II)塩溶液との接触が行われる方法。

請求項（抜粋）：

プリント回路基盤の製造における、特に伝導性ポリマー層を設け、次いで金属被覆を行うことにより顕微鏡でしか見えない穴及び微細な形状を有するプリント回路基盤の製造におけるポリマー表面を有する基板の被覆方法であって、電気伝導性ポリマー層が金属被覆段階の前に好ましくは亜鉛含有コロイダルパラジウム溶液によってドープ処理される方法であり、電気伝導性ポリマーが3,4-エチレンジオキシチオフェンであり、且つ金属被覆の前に銅(II)塩溶液との接触が行われることを特徴とする方法。

IPC (2件)：

H05K 3/18 ,  C25D 5/56

FI (2件)：

H05K 3/18 A ,  C25D 5/56 A

Fターム (37件)：

4K024AA14 ,  4K024AA17 ,  4K024AA21 ,  4K024BB05 ,  4K024CA06 ,  4K024CA10 ,  4K024CB01 ,  4K024CB02 ,  4K024CB04 ,  4K024CB06 ,  4K024CB08 ,  4K024CB09 ,  4K024CB12 ,  4K024CB13 ,  4K024CB15 ,  5E343AA02 ,  5E343AA11 ,  5E343AA36 ,  5E343AA38 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC22 ,  5E343CC23 ,  5E343CC32 ,  5E343CC43 ,  5E343CC46 ,  5E343CC48 ,  5E343CC73 ,  5E343CC76 ,  5E343CC80 ,  5E343DD34 ,  5E343DD43 ,  5E343EE02 ,  5E343EE32 ,  5E343EE37 ,  5E343ER01 ,  5E343GG02