特許

J-GLOBAL ID：200903049301158216

リードフレーム、半導体装置及びその製造方法並びに電子機器

発明者： 枡谷 浩
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-285043
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110973
出願日： 1999年10月06日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 樹脂封止後に高精度のピッチが確保されるアウターリードを形成できるリードフレーム、半導体装置及びその製造方法並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】 リードフレーム10は、樹脂封止領域内に配置するための複数のインナーリード16と、樹脂封止領域外に配置するための複数のアウターリード18と、外枠12と、アウターリード18と外枠12とを連結する連結部22と、を含み、インナーリード16のアウターリード18との境界位置付近のピッチP1と、アウターリード18の連結部22との境界位置付近のピッチP2と、がP1>P2の関係を有する。

請求項（抜粋）：

樹脂封止領域内に配置するための複数のインナーリードと、樹脂封止領域外に配置するための複数のアウターリードと、外枠と、前記アウターリードと前記外枠とを連結する連結部と、を含み、前記インナーリードの前記アウターリードとの境界位置付近のピッチP1と、前記アウターリードの前記連結部との境界位置付近のピッチP2と、がP1>P2の関係を有するリードフレーム。

Fターム (4件)：

5F067AA00 ,  5F067BB00 ,  5F067BC00 ,  5F067EA02