特許

J-GLOBAL ID：200903049303528061

積層配線基板構造体、及びその製造方法

発明者： ジェローム・アルバート・フランケニー ,  リチャード・フランシス・フランケニー ,  テリー・フレドリック・ヘイドン ,  ロナルド・ラーン・イムケン ,  ジャネット・ルイーズ・ライス
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-301375
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213758
出願日： 1995年11月20日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【課題】 電源分配、信号分配、及び容量性のデカップリングの機能を持つ複数の層を持ち、微細な間隔のパターンを持つ多層印刷配線基板を製作する。【解決の手段】 先ず本発明は基板層の製作に関係し、金属コアから始め、コアを絶縁体で選択的に覆い、バイア、プラグ、及び信号線を形成し、基板層の上、又は下から接続を行うために、バイア及びプラグに接合用金属を持つデンドライトを形成する。更に本発明は、金属薄板上に高誘電率の結晶状薄膜を形成するために、ゾルーゲル製法を用い、次に高誘電率薄膜上に金属層をデポジットする。この薄膜はキャパシタ層の誘電体の役をする。キャパシタ層をその後絶縁体で覆い、金属層を選択的にデポジットし、バイアとキャパシタ間を接続する。バイアの両端をデンドリティックな成長と接合用の金属にさらす。多層コンポジットの配線基板構造体は、適宜、金属コアを持つ複数の層、及び容量性のコアを持つ複数の層を用いて製作する。

請求項（抜粋）：

(a)導電体の第一の電源用平面と、(b)導電体の第二の電源用平面と、(c)上記第一の電源用平面と上記第二の電源用平面との間に、一つのキャパシタを形成するために設けられた薄膜の第一の誘電体層と、(d)上記第一の電源用平面、上記第二の電源用平面、及び上記第一の誘電体層のすべてを貫通して伸び、上記第二の電源用平面に電気的に接続され、比較的厚い第二の誘電体層によって上記第一の電源用平面から電気的に絶縁されている第一のバイアと、(e)上記第一の電源用平面、上記第二の電源用平面、及び上記第一の誘電体層のすべてを貫通して伸び、第一の電源用平面に電気的に接続され、比較的厚い上記第二の誘電体層によって第二の電源用平面から電気的に絶縁されている第二のバイアと、を具備する積層配線基板構造体。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-234197