特許

J-GLOBAL ID：200903049311372453

電子部品

発明者： 藤原 宏之 ,  鈴木 健児
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (2件)： 荒船 博司 ,  荒船 良男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-255132
公開番号（公開出願番号）：特開2004-095864
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】プリント基板と表面実装部品とを接続する接続部の内部に空洞(ボイド)が形成されるのを防止し、電気的特性に優れるとともに機械的強度の高い電子部品を提供する。【解決手段】プリント基板10と、プリント基板10の表面に配置されて端子領域を形成するパッド30と、ハンダで構成された接続端子を複数有する表面実装部品20と、を備え、プリント基板10の表面に配置されたパッド30に表面実装部品20の接続端子を溶融・硬化させて接続した電子部品1において、パッド30は、表面実装部品20側の表面の中央付近に凸状部31を備える。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

プリント基板と、前記プリント基板の表面に配置されて端子領域を形成するパッドと、ハンダで構成された接続端子を複数有する表面実装部品と、を備え、前記プリント基板の表面に配置された前記パッドに前記表面実装部品の前記接続端子を溶融・硬化させて接続した電子部品において、 前記パッドは、 前記表面実装部品側の表面の中央付近に凸状部を備えることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H05K1/18 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

FI (3件)：

H05K1/18 L ,  H01L21/60 311Q ,  H05K3/34 501E

Fターム (15件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC17 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG05 ,  5E336AA04 ,  5E336BB02 ,  5E336CC32 ,  5E336CC55 ,  5E336GG05 ,  5F044KK17