特許
J-GLOBAL ID：200903049312230245
レーザ加工方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西岡 伸泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-336236
公開番号（公開出願番号）：特開平8-174242
出願日： 1994年12月22日
公開日（公表日）： 1996年07月09日
要約：
【要約】【目的】 加工速度が高く、然も高い生産能率を実現出来るレーザ加工装置を提供する。【構成】 レーザ加工装置は、レーザ発振器1と、被加工物7が載置されるべき加工テーブル3と、レーザ発振器1からのレーザ光を被加工物7に向けて反射すべき微小ミラーアレイ2とを具えている。微小ミラーアレイ2は、駆動電圧の供給によって反射面の向きが変化する多数の微小ミラー片をマトリクス状に配列して構成されている。微小ミラーアレイ2には制御装置4が接続されて、各ミラー片は、夫々の反射方向を被加工物7へ至る第1の方向と被加工物から外れる第2の方向の間で切り換えられ、第1の反射方向を向いた複数のミラー片によって、1つの転写ドットパターンが構成される。
請求項（抜粋）：
被加工物にレーザ光を照射して加工を施すレーザ加工方法において、被加工物に対向させて微小ミラーアレイ(2)を設置し、該微小ミラーアレイ(2)は、駆動電圧の供給によって反射面の向きが変化する多数の微小ミラー片(25)をマトリクス状に配列して構成され、レーザ源からのレーザ光を微小ミラーアレイ(2)にて被加工物(7)へ向けて反射させる際、各ミラー片(25)は、夫々の反射方向を被加工物へ至る第1の方向と被加工物から外れる第2の方向の間で切り換え、第1の反射方向を向いた複数のミラー片(25)によって、各ミラー片(25)を1ドットに対応させた1つの転写ドットパターンを構成するレーザ加工方法。
IPC (5件)：
B23K 26/00
, B23K 26/06
, B41J 2/44
, B41J 2/465
, H01S 3/101
B41J 3/00 Q
, B41J 3/21 P
