特許
J-GLOBAL ID：200903049314532389
半導体装置の保持プレートおよび保持方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-280067
公開番号（公開出願番号）：特開平7-113845
出願日： 1993年10月13日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：
【要約】【目的】 外形の異なる半導体装置であっても容易にしかも確実に保持できる保持プレートおよび保持方法を提供すること。【構成】 反転した半導体装置10のパッケージ表面10aが吸着される吸着面21を備えた基台2を有し、吸着面21にパッケージ表面10aよりも小さい吸入用開口部3を設け、基台2内で内部配管4と連通させて成る保持プレート1で、半導体装置10を反転させてパッケージ表面10aを基台2上に載置し、吸入用開口部3から空気を吸い込むことにより半導体装置10を基台2上に吸着させる保持方法である。また、吸入用開口部3を複数設けて半導体装置10を複数吸着させる保持プレート1および保持方法でもある。
請求項（抜粋）：
略平面から成るパッケージ表面を有しパッケージ側面から裏面側に向けてリードが延出する半導体装置を吸着保持する保持プレートであって、前記半導体装置の表裏を反転させた状態で前記パッケージ表面が吸着される吸着面を備えた基台と、前記吸着面の前記パッケージ表面を吸着する位置に該パッケージ表面よりも小さい大きさで設けられた吸入用開口部と、前記吸入用開口部と前記基台内で連通する状態に設けられ該吸入用開口部から吸い込んだ空気を吸引装置側へ導くための内部配管とから成ることを特徴とする半導体装置の保持プレート。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 21/68
