特許

J-GLOBAL ID：200903049318387170

封止構造

発明者： 飯島 正樹 ,  須貝 周史 ,  寺内 高広
出願人/特許権者： 株式会社ミツバ
代理人 (1件)： 廣瀬 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-187592
公開番号（公開出願番号）：特開2005-027385
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

【課題】本体に組込み体を封止状に組込むにあたり、封止材を充填するスペースに寸法誤差があるものでも封止性が向上するように構成する。【解決手段】ヨーク2の開口端部に傾斜部2hを介して外径側に拡開する鍔部2dを形成し、ブラケット5にヨーク筒部に内嵌するリング状の小径筒部5eと、ヨーク鍔部2dに突当てられる突片部5cとを形成し、小径筒部5eとヨーク筒部内周面との突当て部と、突片部5cとヨーク鍔部2dとの突当て部のあいだであって、ヨーク傾斜部2hとの対向間に形成される封止材充填用スペースCSに隣接する突片部5cに、封止材充填用スペースCSに連通する凹溝部5dを形成する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

本体と、該本体に組込まれる組込み体とに互いに突当てられる突当て部を形成し、該突当て部に形成した封止材充填用スペースに弾性変形自在な封止材を充填して、本体と組込み体とを封止状に組込むにあたり、前記封止材充填用スペースに隣接する突当て部には、封止材充填用スペースに連通する凹溝部が形成されている封止構造。

IPC (2件)：

H02K5/15 ,  H02K5/10

FI (2件)：

H02K5/15 ,  H02K5/10 Z

Fターム (9件)：

5H605AA02 ,  5H605AA08 ,  5H605CC02 ,  5H605DD05 ,  5H605DD32 ,  5H605DD33 ,  5H605EB10 ,  5H605EB12 ,  5H605EB34