特許
J-GLOBAL ID：200903049319520265
非接触ICカードの製造方法及び非接触ICカード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-341022
公開番号（公開出願番号）：特開平7-156582
出願日： 1993年12月10日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：
【要約】【目的】十分な機械的強度と気密性が得られ、信頼性と取扱性に優れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ICカードを提供する。【構成】非接触ICカードを構成する少なくとも2つの樹脂板において、1つの樹脂板には非接触ICモジュールを装着する為の凹部を形成しておき、非接触ICモジュールを装着する為の上記凹部に非接触ICモジュールを装着し、その樹脂板に接着剤を塗工して上記凹部と非接触ICモジュールの空隙をその接着剤で埋めるとともにその樹脂板の表面をその接着剤で覆い、上記2つの樹脂板を合わせ加圧することによって2つの樹脂板と非接触ICモジュールを接着一体化する。
請求項（抜粋）：
非接触ICカードを構成する少なくとも2つの樹脂板において、1つの樹脂板には非接触ICモジュールを装着する為の凹部を形成しておき、非接触ICモジュールを装着する為の上記凹部に非接触ICモジュールを装着し、その樹脂板に接着剤を塗工して上記凹部と非接触ICモジュールの空隙をその接着剤で埋めるとともにその樹脂板の表面をその接着剤で覆い、上記2つの樹脂板を合わせ加圧することによって2つの樹脂板と非接触ICモジュールを接着一体化することを特徴とする非接触ICカードの製造方法。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/07
, G06K 19/077
G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
