特許
J-GLOBAL ID:200903049326712030

投影露光装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高梨 幸雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-103366
公開番号(公開出願番号):特開平9-270382
出願日: 1996年03月29日
公開日(公表日): 1997年10月14日
要約:
【要約】【課題】 レチクル面上のパターンを投影光学系でウエハ面上に高精度に投影露光することができる投影露光装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法を得ること。【解決手段】 照明手段からの露光光で照明した第1物体面上のパターンを投影光学系により可動ステージに載置した第2物体面上に投影する際、該投影光学系の結像面に対して少なくとも1つのスリット開口を傾斜させて配置したスリット部材と該スリット開口を通過した光束を受光する受光素子とを有する光検出手段を該可動ステージ上に設け、該第1物体面と略同一平面上に光透過性のマークを設け、該マークを露光光で照明し、該マークを該投影光学系を介して該スリット部材上に投影し、該スリット開口を通過した光束を該受光素子で受光し、該受光素子からの信号を用いて処理部により該投影光学系の結像位置情報を求めていること。
請求項(抜粋):
照明手段からの露光光で照明した第1物体面上のパターンを投影光学系により可動ステージに載置した第2物体面上に投影する際、該投影光学系の結像面に対して少なくとも1つのスリット開口を傾斜させて配置したスリット部材と該スリット開口を通過した光束を受光する受光素子とを有する光検出手段を該可動ステージ上に設け、該第1物体面と略同一平面上に光透過性のマークを設け、該マークを露光光で照明し、該マークを該投影光学系を介して該スリット部材上に投影し、該スリット開口を通過した光束を該受光素子で受光し、該受光素子からの信号を用いて処理部により該投影光学系の結像位置情報を求めていることを特徴とする投影露光装置。
IPC (4件):
H01L 21/027 ,  G01B 11/00 ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00
FI (4件):
H01L 21/30 526 A ,  G01B 11/00 C ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00 H

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