特許
J-GLOBAL ID：200903049329952619
電子機器の実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-351725
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202456
出願日： 1993年12月29日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 ブックシェルフ実装部にATMスイッチマルチチップモジュールの平面実装部を複合させ、素子冷却空間確保やボード間の配線簡便化を実現する。【構成】 電子回路パッケージ1が搭載されるブックシェルフ実装部15の背面側にバックボード10が配置される。このバックボードの背面側には、ATMスイッチマルチモジュール22等が平面実装部24として実装されたサブボード20が配置される。これらのバックボードとサブボードには、相対向するコネクタ19が設けられ、コネクタ接続で着脱可能に構成される。バックボードには平行リンク機構17が設けられ、てこ力印加部材40が旋回可能に設けられるとともに、回動突起32が設けられる。この回動突起は、サブボード側のL字状溝30内に係合可能に構成される。てこ力印加部材の旋回によって、回動突起がこのL字状溝の水平部を転動し、サブボード、バックボード間の着脱が可能となる。
請求項（抜粋）：
電子回路パッケージを本棚状に搭載して構成されるブックシェルフ実装部を備えた電子機器の実装構造において、前記ブックシェルフ実装部の背面側に配置されるバックボードと、このバックボードの背面側に配置されるサブボードとを備え、これらのバックボードとサブボードには、相対向するコネクタが設けられ、コネクタ接続によって着脱可能に構成されており、前記サブボードの背面部には、前記ブックシェルフ実装部とは別の電子回路パッケージが平面実装部として実装されていることを特徴とする電子機器の実装構造。
引用特許：
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