特許
J-GLOBAL ID：200903049330862232
複数コンデンサ素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
半田 昌男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-118330
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291089
出願日： 1992年04月10日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 複数個のアルミ電解コンデンサを一つの基板上に作成し、部品の小型化、外部リードによるインダクタンス低減をはかり、回路設計の要求に応じる事を目的とするものである。【構成】 エッチング処理を行い有効表面積を拡大せしめた後、陽極酸化皮膜層、固体電解質層及び陰極導電層を順次形成してなる固体電解コンデンサが一つの基板上に複数個形成されてなるコンデンサ素子。【効果】 本発明により、複数のコンデンサが一つの基板上に作成できる事が可能になり、部品全体の大きさが飛躍的に小さくなり、また、コンデンサ間のリードが削減できたために、不要なインダクタンスも削減でき、回路設計時の不安定要因も削減できた。
請求項（抜粋）：
所定の部分にエッチング処理を行い有効表面積を拡大せしめて、陽極酸化皮膜層、固体電解質層及び陰極導電層に順次形成してなるアルミ固体電解コンデンサが一つの基板上に複数個形成されてなる複数コンデンサ素子。
IPC (2件)：
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