特許
J-GLOBAL ID：200903049341255516
半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田代 烝治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-150438
公開番号（公開出願番号）：特開平5-277977
出願日： 1992年06月10日
公開日（公表日）： 1993年10月26日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 チップの機能面と接触することなくピックアップし、ポンディングを行なうに充分な力をチップに作用させ得る非接触ピックアップ装置ないしピックアップヘッドを提供する。【構成】 チップボンダーと連結するようになされている上方本体部分17と、チップ27をピックアップするための作用面19を有し、かつボンディング作業の間ボンディング作用力を附与する下方端部分18とを具備し、チップの機能面との物理的接触を回避し得るようにチップ27をピックアップする。また作用面19とチップ27機能面の間に形成される外方空間域21および内方空間域24の境界に形成された隆起部26を有し、外方空間域21に加圧気体を供給すると共に上記内方空間域24に部分的減圧をもたらす手段が設けられ、作用面隆起部26を越えた気体が上記内方空間域24における部分減圧に吸引される。
請求項（抜粋）：
チップボンダーと連結するようになされている上方本体部分と、半導体チップをピックアップするための作用面を有し、かつボンディング作業の間ボンディング作用力を附与する下方端部分とを具備し、チップの機能面との物理的接触を回避し得るように基板に対するボンディング処理に附されるべきチップをピックアップする装置であって、このピックアップ装置の上記作用面がほぼ平坦になされており、かつこの作用面とチップ機能面の間に形成される外方空間域および内方空間域の境界に形成された隆起部を有し、上記外方空間域に加圧気体を供給すると共に上記内方空間域に部分的減圧をもたらす手段が設けられ、上記加圧気体の一部分が半径方向外方に変向されてチップ周縁を通過し、これによりチップをピックアップ装置作用面から引離なす第1の気体クッションをもたらし、上記加圧気体の他の部分が変向されて上記隆起部を越えることによりチップをピックアップ作用面から引離なす第2の気体クッションをもたらし、上記隆起部を越えた気体が上記内方空間域における部分減圧に吸引されることを特徴とするピックアップ装置。
IPC (3件)：
B25J 15/06
, H01L 21/52
, H01L 21/68
