制御可能な周波数を生成するための半導体チップ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：矢野敏雄 , 山崎利臣 , 久野琢也 , アインゼル・フェリックス=ラインハルト , ラインハルト・アインゼル
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-232548
公開番号（公開出願番号）：特開2007-067409
出願日： 2006年08月29日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：

【課題】制御可能な周波数を生成するための半導体チップにおいて、熱源を有するチップ領域と電圧制御式の発振回路のチップ領域との間で妨害となる熱結合が可能な限り小さくなる半導体チップを提供すること。【解決手段】第1のチップ領域と第2のチップ領域との間のコンタクトの少なくとも一部が、第1のチップ領域と第2のチップ領域との間で熱遮蔽部として機能するように配置される構成。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

制御可能な周波数を生成するための半導体チップ(1,1’)であって、・該半導体チップ(1,1’)の第1のチップ領域(2)に配置された電圧制御式の発振回路と、・該半導体チップ(1,1’)の第2のチップ領域(3)に配置された、たとえばパワーアンプおよび/または位相同期ループの形態の熱源と、・該半導体チップ(1,1’)をボンディングプロセスでコンタクトするためのコンタクト(4a,4b)とを有する形式のものにおいて、第1のチップ領域(2)と第2のチップ領域(3)との間のコンタクト(4b)の少なくとも一部が、第1のチップ領域(2)と第2のチップ領域(3)との間で熱遮蔽部として機能するように配置されることを特徴とする、半導体チップ。

IPC (2件)：

H01L 21/822 , H01L 27/04

FI (2件)：

H01L27/04 A , H01L27/04 H

Fターム (7件)：

5F038BH16 , 5F038CA03 , 5F038CA05 , 5F038CA08 , 5F038CA10 , 5F038DF01 , 5F038EZ20

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