特許
J-GLOBAL ID：200903049356684839
熱伝導体を備える玉格子アレー集積回路パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-141179
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321250
出願日： 1995年05月16日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 熱放散特性の優れた小型で薄型軽量の低コスト玉格子アレーパッケージ集積回路を提供する。【構成】 この玉格子アレーパッケージは、相互接続配線基板の外側層との間で直線的な共膨張性を示し玉格子アレーパッケージの外側表面を形成する熱伝導体を備える。集積回路チップはパッケージ下側のウェル領域の中に配置する。ウェル領域は相互接続配線基板内に直接に形成してもよく、またダムを付着させて形成してもよい。ダム領域は所定のレベルまで絶縁封入材料で充填する。
請求項（抜粋）：
パッケージ封入集積回路デバイスであって、少なくとも一つの導体線材料層と少なくとも一つの絶縁材料層とをその内部または表面に含む相互接続配線基板であって、第1の表面と、その第1の表面の反対側にあって前記少なくとも一つの導体線材料層に電気的に接続された複数の電気的コンタクトを有する第2の表面とを有する相互接続配線基板と、前記相互接続配線基板の前記第1の表面に付着させた第1の表面と、その第1の表面の反対側にあって前記パッケージ封入集積回路デバイスの外部に露出した第2の表面とを備え、前記相互接続配線基板の前記第1の表面との間で直線的共膨張性を示す熱伝導体と、第1の表面とその第1の表面の反対側の第2の表面とを有し前記熱伝導体の前記第1の表面に付着させた集積回路チップと、前記相互接続配線層の内部または表面に形成された前記少なくとも一つの導体線層と前記集積回路チップとの間を電気的に接続する接続手段とを含むパッケージ封入集積回路デバイス。
IPC (2件)：
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