特許
J-GLOBAL ID：200903049358786175

光通信用デバイス

発明者：
玉川 俊光

玉川 俊光 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-098024
公開番号（公開出願番号）：特開平9-284217
出願日： 1996年04月19日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】 発光素子の駆動回路や受信信号の増幅器などのアナログICとデジタル処理を行う論理回路ICとを1チップ化し、さらに発光素子および受光素子と共に1パッケージ化することにより、ノイズが少なく小形化された光通信システムの送受信部を構成する光通信用デバイスを提供する。【解決手段】 信号を送信する発光素子1と、該発光素子を駆動する駆動回路41と、外部からの信号を受信する受光素子2と、該受光素子により受信した信号を増幅する増幅回路42と、前記駆動回路への信号を変調し、および前記増幅回路からの信号を復調する論理回路5とからなり、前記駆動回路、増幅回路、および論理回路が1チップのIC3で形成され、該ICと前記発光素子および受光素子が1つのパッケージ6に組み込まれている。
請求項（抜粋）：
信号を送信する発光素子と、該発光素子を駆動する駆動回路と、外部からの信号を受信する受光素子と、該受光素子により受信した信号を増幅する増幅回路と、前記駆動回路への信号を変調し、および前記増幅回路からの信号を復調する論理回路とからなり、前記駆動回路、増幅回路、および論理回路が1チップのICで形成され、該ICと前記発光素子および受光素子が1つのパッケージに組み込まれてなる光通信用デバイス。
IPC (3件)：
H04B 10/00 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 31/12
FI (3件)：
H04B 9/00 Z ,  H01L 31/12 B ,  H01L 31/02 D
引用特許：
審査官引用 (11件)
  • 光電変換装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-333437   出願人：松下電子工業株式会社
  • 特開昭63-185131
  • 特開昭63-185131
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