特許
J-GLOBAL ID：200903049364456675
電子機器、ベース部品及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 宜喜 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-021143
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195150
出願日： 1995年01月13日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 電子機器において部品を実装するプリント基板とケースとを一体化したベース部品を用いて部品点数を削減すると共に、組立作業性を向上すること。【構成】 ベース部品10をめっき可能なめっき可能樹脂12と、めっきのできないめっき不可樹脂11によって構成する。めっき可能樹脂を回路パターン部18やスルーホール部,電磁シールド部19にのみ露出させ、他の部分はめっき不可樹脂を露出させる。そして全体をめっきし、チップ部品20を実装して電子機器を構成する。
請求項（抜粋）：
表面にめっき可能なめっき可能樹脂と、めっきのできないめっき不可樹脂とを含み、少なくとも回路パターン部に該めっき可能樹脂を露出させ、めっきを施して構成したベース部品と、前記ベース部品の回路パターン部に実装された電子部品と、を含んで構成される電子機器。
IPC (4件)：
H01H 35/00
, H05K 3/18
, H05K 5/00
, H05K 7/06
