特許
J-GLOBAL ID：200903049369723167
ポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを基材とした金属積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
香川 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-208658
公開番号（公開出願番号）：特開平11-080390
出願日： 1998年07月07日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：
【要約】【課題】高弾性、金属並の低熱膨張性、低吸水性であるポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを基材とした反りを改善した金属積層板を提供する。【解決手段】剛構造の芳香族ジアミン化合物と芳香族テトラカルボン酸類化合物とからなるポリイミドのブロック成分と、柔構造の芳香族ジアミン化合物と少なくとも2種の芳香族テトラカルボン酸類化合物とからなる共重合ポリイミドのランダム成分とが、分子結合してなる共重合ポリイミドを延伸することによって成形した複屈折0.01以下のポリイミドフィルム。
請求項（抜粋）：
剛構造の芳香族ジアミン化合物と芳香族テトラカルボン酸類化合物とからなるポリイミドのブロック成分と、柔構造の芳香族ジアミン化合物と少なくとも2種の芳香族テトラカルボン酸類化合物とからなる共重合ポリイミドのランダム成分とが、分子結合してなる共重合ポリイミドを延伸することによって成形した複屈折0.01以下のポリイミドフィルム。
IPC (6件)：
C08J 5/18 CFG
, B29C 55/02
, B32B 15/08
, C08G 73/10
, B29K 79:00
, B29L 7:00
C08J 5/18 CFG
, B29C 55/02
, B32B 15/08 R
, B32B 15/08 J
, C08G 73/10
