破断する必要がないガラス切断方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：青木篤 , 石田敬 , 古賀哲次 , 永坂友康 , 西山雅也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-503405
公開番号（公開出願番号）：特表2006-509701
出願日： 2003年05月07日
公開日（公表日）： 2006年03月23日
要約：

本発明は、破断力を必要としないガラス板の切断方法に関する。本発明の方法は、次の工程、すなわち、ガラス板に処理を施して、係数Kが0.05と0.4MPa・m1/2の間であるような二軸分布の応力を生じさせる工程であり、係数Kは、【数1】によって定義され、ここで、zは厚さ方向の位置であり、σzは位置zにおける本質的に等方的な二軸応力の強さであり、H(σz)は、伸びは正の値で表し、圧縮は負の値で表すという慣習に従って、σzが0より大きい場合は1に等しく、σzが0未満又は0に等しい場合は0に等しいものである工程、そして次に、所望の切断線に沿って10μmより深く、ガラスの伸張した領域に達するサブクラックの線を引く工程、を含む。本発明は、例えば、ガラスを破壊せずに曲率半径の小さな曲線に沿って切断するのに、厚さと同様の幅を有するガラスの帯を切断するのに、又は例えばフラット電界放出スクリーンのスペーサとして使用できるフレーム状のものを切断するのに、使用することができる。

請求項（抜粋）：

2つの主面を有するガラス板を含むグレージングユニットを切断する方法であり、破断力を加えることを必要としない方法であって、以下の工程、すなわち、・該ガラス板に対して、応力を発生させ且つ圧縮状態にある少なくとも1つの領域と伸長状態にある少なくとも1つの領域とを発生させる処理を施す工程であり、該応力の分布は二軸的で、ほぼ等方的で、且つその厚さ方向に自己平衡しており、該応力は、

IPC (4件)：

C03B 33/037 , C03C 21/00 , G02F 1/13 , G02F 1/133

FI (4件)：

C03B33/037 , C03C21/00 101 , G02F1/13 101 , G02F1/1333 500

Fターム (20件)：

2H088FA07 , 2H088HA01 , 2H088MA20 , 2H090JB02 , 2H090JC01 , 2H090JC11 , 4G015FA01 , 4G015FA03 , 4G015FA04 , 4G015FB01 , 4G015FB02 , 4G015FC02 , 4G015FC10 , 4G015FC14 , 4G059AA01 , 4G059AC16 , 4G059HB03 , 4G059HB13 , 4G059HB14 , 4G059HB15

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-115843
表示装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-043522 出願人：セイコー電子工業株式会社
特開昭61-091026

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