特許
J-GLOBAL ID：200903049390401080
TABテープの製造方法及びリードフレームの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-118423
公開番号（公開出願番号）：特開平6-333998
出願日： 1993年05月20日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 充分な強度を有し且つ狭ピッチの導体パターンをエッチング方法によって成形し得るTABテープの製造方法を提供する。【構成】 ポリイミドから成るフィルム12上に所定厚さの導体パターンが形成されたTABテープを製造する際に、フィルム10の片面に形成した、形成予定の導体パターンよりも薄い銅箔10上に所望パターンの保護レジスト層16を形成した後、銅箔10にエッチングを施して所望形状の導体パターン本体18を形成し、次いで、保護レジスト層16を剥離し露出した導体パターン本体18の周面に電解めっきによってめっき金属層20を形成し、所定厚さの導体パターンとすることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
可撓性の樹脂フィルム上に導体パターンが形成されたTABテープを製造する際に、該樹脂フィルムの片面に、形成予定の導体パターンの厚さよりも薄い金属層を形成した後、前記金属層上に所望パターンの保護レジスト層を形成してからエッチングを施して所望形状の導体パターン本体を得、次いで、所定厚さの導体パターンを形成すべく、前記保護レジスト層を剥離して露出した導体パターン本体の周面に、めっきによってめっき金属層を形成することを特徴とするTABテープの製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, C23F 1/00 102
, C25D 5/02
, H01L 23/50
